5nm Zen4专用 AMD X670主板也要上双芯设计
发布时间：2021-12-23 10:24:33 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了，服务器端可做到96核甚至128核，桌面版超过16核的可能性很大，同时还会升级AM5插槽，搭配新一代的600系芯片组。 新一代主板芯片组的旗舰自然是X670，将取代X570的地位，各种先进技术是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5内
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AMD已经确定明年会推出5nm Zen4处理器了，服务器端可做到96核甚至128核，桌面版超过16核的可能性很大，同时还会升级AM5插槽，搭配新一代的600系芯片组。 新一代主板芯片组的旗舰自然是X670，将取代X570的地位，各种先进技术是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口等等。 随着功能的增多，X670芯片组的架构也会有所变化，消息称AMD也会在芯片组产品上使用模块化架构，X670实际上有两个芯片组成，主流的B650及更低的版本则是单芯片。 还有一个麻烦就是X670主板做mini ITX规格就难了，双芯结构不仅占用面积大，所需配套也多，做小板有很多限制。 （编辑：济南站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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