Intel未发布下代至强被开盖完整64个核心仅开启56个
发布时间：2022-02-12 10:12:29 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：因为只是不能用的工程样品，他索性来了个大卸八块，直接给开盖了。 这颗样品表面印刷着Xeon vPRO XCC QWP3，卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片，彼此通过EMIB桥接方式互连，边缘还有一颗FPGA芯片。 打磨后可以清晰地看到，每颗计算芯片上有16个核心，四颗合计
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因为只是不能用的工程样品，他索性来了个大卸八块，直接给开盖了。 这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3”，卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片，彼此通过EMIB桥接方式互连，边缘还有一颗FPGA芯片。 打磨后可以清晰地看到，每颗计算芯片上有16个核心，四颗合计就是64核心，但实际上，Sapphire Rapids至强最多只会提供56个核心，屏蔽部分自然是为了提高良品率。根据目前已知的信息，Sapphire Rapids至强将采用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工艺制造，支持最多80条PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800内存，可选集成HBM2e高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存。 功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。按理说，它会衍生出面向发烧级桌面平台的Sapphire Rapids-X，但据说已经取消，只会有工作站至强版本，而不会再有酷睿X系列。 （编辑：济南站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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