芯片才是苹果最强劲壁垒
发布时间：2022-03-14 10:59:41 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：M1 系列芯片终于落幕，M1 Ultra 的出现让人惊鸿一瞥（Peek），也明示了 M 系芯片将会继续巅峰下去（Peak）。 面对物理工艺节点即将达到物理极限，苹果芯片设计师用了一个简单的1+1解决了一系列的芯片设计难题。 1 Ultra = 2 Max，M1 成了计量单位 在 M1 Ultr
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M1 系列芯片终于落幕，M1 Ultra 的出现让人惊鸿一瞥（Peek），也明示了 M 系芯片将会继续巅峰下去（Peak）。 面对物理工艺节点即将达到物理极限，苹果芯片设计师用了一个简单的‘1+1’解决了一系列的芯片设计难题。 1 Ultra = 2 Max，M1 成了计量单位 在 M1 Ultra 发布前，苹果官网的 M1 Max 架构图并未展示出‘高速总线’。 反而是由民间 DIY 爱好者所发现，并大胆的猜测这是为后续‘拼接’芯片所预留。彼时猜测便是一则高速总线用来串联多块 M1 Max。 M1 Ultra 的确也是如此，通过预留的区域拼接在一起，同样，两枚芯片之间的数据互通，也经由拼接在一起的硅介质。 苹果也给它取了个很苹果的名字，称为 UltraFusion。依稀记得 Fusion 这个词上次被提及，还是在 iMac 上的 Fusion Drive，只不过上次结合的是硬盘，而这次是芯片，Ultra（极致）了一些。 M1 Ultra 内的两枚 M1 Max 可以实现 2.5TB/s 的低延迟互联带宽。 不同于 M1 Pro、M1 Max 的多种规格，简单芯片加倍的 M1 Ultra 共有两种规格。 丐版 M1 Ultra：20 核心 CPU、48 核心 GPU、32 核心神经引擎、64GB 统一内存M1 Ultra：20 核心 CPU、64 核心 GPU、32 核心神经引擎、128GB 统一内存 与之对应的就是砍半的 M1 Max。 从这里来看，M1 Ultra 的出现应该归功于封装技术，而非是芯片生产。通俗易懂地可以这样说是，苹果在设计 M1 Max 时，预留了‘涂胶水’的位置，‘一拍即合’。 从 M1 出现，到 M1 Pro、M1 Max 再到 M1 Ultra，苹果的 M 系芯片以 ARM 架构的高能效比为基础，加入了令人啧啧称奇的‘统一内存’、‘UltraFusion 架构’，诞生的 SoC 足以颠覆传统的芯片设计。 这创新的想法，苹果架构师蒂姆・米勒特（Tim Millet）曾在访谈中表示，一切都是站在苹果十几年独自研发 A 芯片的‘巨人’肩膀之上。而曾经下定投入海量资源决心自研芯片，自然是源自乔布斯对完美产品的追求。 在今早凌晨，Tim Millet 肯定的说，M1 Ultra 是最后的 M1 芯片，但距离两年从 X86 转向 ARM 阵营的期限，还有几个月的时间，而 Mac 系列里也差最后一块‘一锤定音’的拼图。 M1 Ultra 有着两倍的 M1 Max 性能，但对于苹果来说，它还不够 Pro，仅仅可以达到 Studio 等级 。 在 Mac Studio 对外公布之后，Geekbench 数据库中也出现了 M1 Ultra 的跑分，单核心 1793 的分数与 M1 Max 接近，但多核心性能直接来到 24055，与 AMD Ryzen 3960X 线程撕裂者差不多。 而至于苹果口中的 M 芯片 Mac Pro 或许只有 M2 Ultra 可解了。 另一层面上，经营十几载的苹果生态也有了空前号召力，除了一些行业软件和游戏外，大众的、专业的软件在过渡期内几乎齐齐的开发出了原生 ARM 版本，甚至微软的一众 office 套件也逐一适配。 凌晨的 M1 Ultra 可以说是 M1 系列中最后的一块芯片，但以‘两年之约’这个过渡期来说，M1 Ultra 可能只是个‘高潮’，而非终结。 一锤定音的必定是 Mac Pro。 两块 M1 Max 拼接成的 M1 Ultra 已经超过英伟达顶级 GPU GA100 芯片面积（826mm²），成为当下消费级最大的芯片。 其实，单个 M1 Max 芯片 432mm² 的面积就已经十分可观，几乎无限接近了 500mm²。面积再大，芯片设计良率会急转直下，如 700mm² 的设计合格率大概只有 30%，缩小到 150mm² 良品率就飙升到 80%。 （编辑：济南站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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