ISPNPU和充电IC后，手机厂商还能自研哪些芯片呢
发布时间：2021-12-31 10:54:08 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：最近这段时间手机行业可以说相当的热闹，一方面高通与联发科都先后推出了新一代旗舰移动平台，一大批新款旗舰机型不是已经发布、就是正在发布的路上。 另一方面，自研芯片在2021年无疑成为了几大头部品牌追逐的热门话题。从年初小米公布的自研ISP澎湃C1、到年
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最近这段时间手机行业可以说相当的热闹，一方面高通与联发科都先后推出了新一代旗舰移动平台，一大批新款旗舰机型不是已经发布、就是正在发布的路上。 另一方面，“自研芯片”在2021年无疑成为了几大头部品牌追逐的热门话题。从年初小米公布的自研ISP澎湃C1、到年中的vivo的自研ISP悦影V1，再到不久前OPPO发布的自研影像专用NPU马里亚纳X和小米的自研120W充电芯片澎湃P1，短短一年时间里我们就迎来了三个品牌、四款自研手机芯片的亮相。平心而论，这些“手机芯片”虽然并不属于大家所认知的SoC或AP（应用处理器，也就是SoC去掉基带部分）方案，但不可否认的是，这些品牌推出自研芯片，客观上确实给相应的机型带来了独一无二的功能体验。同时在它们的研发、制造过程中，谁也说不准他们是不是已经积累了对于先进制程、复杂大芯片设计的经验。 不过今天我们要讨论的，并不是手机厂商什么时候能造出自研SoC，相反我们会将视线继续集中在这类“功能性小芯片”上。结合智能手机本身当前的硬件架构和市场需求，来与大家一起探讨这样一个问题，那就是对于手机厂商来说，在最终造出自研SoC之类的“大芯片”之前，他们还有哪些部件可以通过自研来“练手”？虽然我们总说，手机是高科技产品。但也正因如此，在当前的半导体技术体系下，手机的主板面积其实是越做越小，同时内部的芯片集成度也越来越高。 这意味着什么？这里以TechInsights对谷歌Pixel6 Pro的拆解结果为例，在硕大的机身里实际上真正安装有芯片的主板，只是一个面积非常小的框架。而在这个框架上，除了微小的电容、电阻，以及各种数据线接口外，真正起到功能作用的芯片总共也才不过31颗而已。 （编辑：济南站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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