4年提升6代CPU工艺 Intel又搞出 3b 工艺 不准备量产
发布时间：2022-04-13 19:33:13 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。 这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺，其中前面三代工艺还是
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从2021年Intel量产Intel 7（之前的10nm SF工艺）工艺之后，Intel就提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代CPU工艺，相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样。 这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺，后面的2代工艺升级两大核心技术，也就是RibbonFET和PowerVia，两大突破性技术将开启埃米时代。 RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。 那4年升级5代CPU工艺就是Intel的所有了吗？并不是，在日前的D1X工厂的开放活动中，Intel透露了他们中间还有一个Inel 3b工艺，也就是Intel 3工艺的技术测试版，但他也会使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技术。 简单来说，这个Intel 3b工艺算是20A工艺量产之前的测试，在Intel 3基础上提前测试两大新技术，加上这个工艺的话，Intel是在4年时间里掌握了6代CPU工艺。 不过Intel 3b工艺也只有测试的份儿，Intel表示他们不打算量产这代工艺，而且也没有用它来给客户设计芯片。 （编辑：济南站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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