AMD Zen4锐龙7000顶级主板偷跑 史上第一次双芯片
发布时间：2022-06-01 21:06:36 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：AMD已经宣布，Zen4架构的锐龙7000系列处理器，将配合推出X670E、X670、B650等三款主板芯片组，而在台北电脑展期间，不少主板厂商也通过各种渠道，秀出了新板子。 微星无疑是最积极的，公开介绍了锐龙7000处理器的安装方式，第一次官方渠道曝光新U的真身，
|
AMD已经宣布，Zen4架构的锐龙7000系列处理器，将配合推出X670E、X670、B650等三款主板芯片组，而在台北电脑展期间，不少主板厂商也通过各种渠道，秀出了新板子。 微星无疑是最积极的，公开介绍了锐龙7000处理器的安装方式，第一次官方渠道曝光新U的真身，还确认了AMD EXPO DDR5内存超频技术。 这还没完，微星居然第一个大大方方亮出了去掉散热片的X670E主板，赫然亮出了传说中的双芯片，坐实了此前传闻，这也是主板历史上第一次如此设计。 但和预想得不同，X670E并非将两颗芯片整合封装在同一块基板上，而是简单粗暴地将两颗X670分别放在了主板上，类似曾经的双芯显卡。 好消息是，X670E的发热量应该并不大，微星并没有使用风扇，而是以一条热管贯穿覆盖两颗芯片。 AMD和主板厂商都尚未透露X670E的具体规格，只说会有大量的PCIe 5.0通道来支持显卡和SSD。 （编辑：济南站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
站长推荐