iPhone 14 暴露，后置巨大相机模组曝光！
发布时间：2022-04-20 15:48:24 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：据悉，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 将有相当大的摄像头凸起。根据传闻，iPhone Pro、Pro Max 将搭载新的 4800 万像素摄像头传感器，三摄像头配置，取代祖传的 1200 万像素传感器，因此摄像头凸起的尺寸明显增加。据称新一代传感器面积将增大 35%，进一步提升
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据悉，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 将有相当大的摄像头凸起。根据传闻，iPhone Pro、Pro Max 将搭载新的 4800 万像素摄像头传感器，三摄像头配置，取代“祖传”的 1200 万像素传感器，因此摄像头凸起的尺寸明显增加。据称新一代传感器面积将增大 35%，进一步提升 iPhone 相机达到性能。iPhone 14 和 14 Max 将继续搭载后置双摄像头系统，相机模组凸起也会小一些。 芯片方面，iPhone 14 Pro 系列有望搭载更先进的 A16 Pro 芯片，进一步拉开 Pro 机型与非 Pro 机型的差距。iPhone 14 和 14 Max 可能保留搭载 A15 Bionic 芯片，不过苹果也可能会使用 A16 仿生芯片的命名。 荣耀 70 Pro+，搭载联发科天机 9000 处理器，屏幕分辨率 2800*1300，支持高频调光、10bit、LTPO 1-120Hz 自适应刷新率；后置三摄，5000 万像素 IMX766 传感器主摄 +5000 万像素超广角镜头 +1200 万长焦镜头；内置电池容量 4600mAh，支持 100W 快充；还拥有 X 轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控等配置。 继索尼方面开启 "One Sony" 战略，将旗下相机部门的技术与 Xperia 手机部门进行共享后，旗下机型的影像能力也迎来了大幅的提升。在此前有消息源曝光了新款旗舰机型 Xperia 1 IV 的相关信息后，日前这款新机的 Geekbench 测试成绩也被曝光，显示其将配备高通旗舰主控骁龙 8 Gen1。 根据此次曝光的 Geekbench 5.1.0 测试结果截屏显示，这款新机的产品代号为 XQ-CT54，所搭载的是代号为 "taro"、ARMv8 指令集的芯片，其单核成绩为 1204、多核则达 3352，意味着该机搭载骁龙 8 Gen1，而非传闻中的台积电版骁龙 8 Gen 1 Plus。 （编辑：济南站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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